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高端智能
开发、设计、制造、销售
半导体元器件品种繁多,经常有新的封装器件需要进行老化测试,很多客户希望
在原有的产品上进行配套试验,从而降低试验成本。本公司可根据客户实际需求进行设计、
加工各种SOCKET转接板,从而实现不同封装、不同结构的转换,最终满足客户的试验需求,
为客户大幅降低使用成本。